PROCESADOR INTEL CORE I9-10900F S-1200 10A GEN /2.8 - 5.2 GHZ /CACHE 20MB /10 CORES /SIN GRAFICOS /CON DISIPADOR /GAMER ALTO IPA


Precio:
Precio de venta$ 8,449.77

Descripción

INTEL® CORE™ I9-10900F (CACHé DE 20 M HASTA 5 20 GHZ) PROCESADOR INTEL® CORE™ I9 DE 10 AND #7504; AND #7491; GENERACIóN SEGMENTO VERTICAL DESKTOP NúMERO DE PROCESADOR I9-10900F LITOGRAFíA 14 NM ESPECIFICACIONES DE LA CPU CANTIDAD DE NúCLEOS 10 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 20 FRECUENCIA BáSICA DEL PROCESADOR 2 80 GHZ FRECUENCIA TURBO MáXIMA 5 20 GHZ FRECUENCIA DE INTEL® THERMAL VELOCITY BOOST 5.20 GHZ CACHé 20 MB INTEL® SMART CACHE VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S FRECUENCIA DE LA TECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST MAX 3.0 ‡ 5 10 GHZ FRECUENCIA DE LA TECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST 2.0‡ 5.00 GHZ TDP 65 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAñO DE MEMORIA MáXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 128 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2933 CANTIDAD MáXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MáXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 45.8 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ NO OPCIONES DE EXPANSIóN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIóN DE PCI EXPRESS 3 0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16 2X8 1X8+2X4 CANTIDAD MáXIMA DE LíNEAS PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE ZóCALOS COMPATIBLES FCLGA1200 MáXIMA CONFIGURACIóN DE CPU 1 ESPECIFICACIóN DE SOLUCIóN TéRMICA PCG 2015C TEMPERATURA DE INTEL® THERMAL VELOCITY BOOST 70 °C TJUNCTION 100°C TAMAñO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM TECNOLOGíAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ ‡ Sí INTEL® THERMAL VELOCITY BOOST Sí TECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST MAX 3.0 ‡ Sí TECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST ‡ 2 0 IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡ NO TECNOLOGíA INTEL® HYPER-THREADING ‡ Sí TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® (VT-X) ‡ Sí TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ Sí INTEL® VT-X CON TABLAS DE PáGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ Sí INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 ‡ Sí CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES INTEL® SSE4.1 INTEL® SSE4.2 INTEL® AVX2 ESTADOS DE INACTIVIDAD Sí TECNOLOGíA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA Sí TECNOLOGíAS DE MONITOREO TéRMICO Sí TECNOLOGíA DE PROTECCIóN DE LA IDENTIDAD INTEL® ‡ Sí PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO SEGURIDAD Y FIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® Sí SECURE KEY Sí INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX) YES WITH INTEL® ME INTEL® OS GUARD Sí TECNOLOGíA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIóN DE EJECUCIóN ‡ Sí INTEL® BOOT GUARD Sí

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